丽水中欣晶圆获得外延片电阻值丈量预处理设备专利

  金融界2025年5月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司获得一项名为“外延片电阻值丈量预处理设备”的专利，授权公告号CN119742253B，请求日期为2025年3月。

  天眼查资料显现，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，坐落丽水市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。经过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参加招投标项目13次，专利信息58条，此外企业还具有行政许可15个。