至誉科技请求高低温箱SSD开卡出货办法及相关设备设备存储介质专利进步出产测验功率

  国家知识产权局信息数据显现，至誉科技股份有限公司请求一项名为“高低温箱SSD开卡出货办法、设备、设备及存储介质”的专利，公开号CN121070708A，请求日期为2025年8月。专利摘要显现，本发明公开了一种高低温箱SSD开卡出货办法、设备、设备及存储介质，所描绘的办法经过在检测到固态硬盘SSD顺次刺进到多台Linux测验机并敞开测验后，经过Windows测验机获取工单测验信息；在Windows测验机找盘完毕后，依据工单测验信息下发测验脚本至各Linux测验机；经过Windows测验机获取各Linux测验机反应的测验成果信息和测验日志，依据测验成果信息和测验日志对测验失利的SSD中止后续测验，对测验成功的SSD持续后续测验，直至悉数测验完毕，计算各流程成果和全体测验成果，降低了SSD测验本钱，操作简略快捷，削减了出产人员在出产的悉数进程中的人为参加，降低了犯错概率，进步了出产测验功率，避免了SSD惯例运用的寿数的削减。

  天眼查资料显现，至誉科技股份有限公司，成立于2009年，坐落武汉市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8386.8284万人民币。经过天眼查大数据分析，至誉科技股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目7次，产业线条，此外企业还具有行政许可7个。

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